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MURATA村田制作所:LBCA1HN2EG详细介绍。株式会社村田制作所开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”,并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组,实现了行业高水平的低功耗。该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块,因此可以简单地设计IoT设备系统,也有助于缩短产品化的时间。
近年来,所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备,而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此,在IoT边缘设备的设计方面,最大的课题是要提高功率效率和安全性。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高,因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外,支持RSL15芯片组的智能传感模式,能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外,Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性,通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。
此外,该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块,因此可以简单地设计IoT设备系统,也有助于缩短产品化的时间。
LBCA1HN2EG主要特性介绍:
1.通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组,实现低功耗与高安全性;
2.7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化;
3.支持Bluetooth LE 5.2的高速通信,最多可同时连接10处;
4.由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等,因此有助于设计的简单化。
LBCA1HN2EG规格参数说明:
产品型号 | LBCA1HN2EG |
产品类型 | Type 2EG |
芯片制造商 | Onsemi |
芯片组 | RSL15 |
蓝牙 | 5.2 LE |
频率 | 2.4GHz |
主机接口(蓝牙) | UART |
外围接口 | QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C |
处理器 | ARM Cortex-M33 |
集成天线 | 有 |
尺寸 | 7.0 x 7.4 x 1.0 mm |
电源电压 | 1.71V 至 3.46V |
接口电压 | 1.2V 至 3.6V |
FCC/IC认证 | 有 |
FCC(美国无线电法)认证 | 有 |
操作温度(℃) | -40℃ 至 85℃ |
以上为:LBCA1HN2EG产品的介绍,如需了解更多产品详情,请咨询在线客服,如需了解更多产品动态与行业动态,请关注微信公众号:华年商城。
标题:LBCA1HN2EG搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块介绍_华年
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